拋光液的主要特點(diǎn)以及主要用途的詳細(xì)介紹
拋光液的主要特點(diǎn)：拋光液具有金屬雜質(zhì)沾污極少、易清洗、加工效率高、損傷層小、平整度高等特點(diǎn)。在CMP加工中根據(jù)需要可以優(yōu)化不同配比，均能達(dá)到最佳使用效果。與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品具有濃縮度高、磨料粒徑小、表面張力小、有機(jī)物、金屬離子及顆粒沾污少、加工效率高、高溫不出現(xiàn)非均勻蝕坑等優(yōu)點(diǎn)。
拋光液的主要用途：主要用于多重?cái)U(kuò)散硅片的高質(zhì)量拋光，也可用于原始鍺、石英、二氧化硅、藍(lán)寶石等材料的拋光工藝，還可用于擴(kuò)散片的拋光。
